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通用热压硅胶皮 热压缓冲硅胶带 压头热压缓冲材料

通用热压硅胶皮 热压缓冲硅胶带 压头热压缓冲材料

全面替代进口产品,适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部件。

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联系方式

  • 联系人:
    洪女士
  • 职   位:
    销售主任
  • 地   址:
    广东 东莞 大岭山镇 向东工业区
是否进口:否加工定制:是品牌:GE/通用电气
型号: 各种型号材质:硅胶阻燃性:280
耐温:300℃颜色:灰色 黑色产品认证:***





COG热压绑定用硅胶皮主要作用是:空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。

产品详细信息

手机模组厂专用硅胶皮硅胶皮()是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品***主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙并起到保护敏感电子器件的功能。

 

COG热压绑定用硅胶皮产品用途:

1、 适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2、 将其垫付在热压头的底部表面,使温度传导较为均匀,隔离被热压产品与热压头,同时具有防止静电的隔离保护作用。

3、绝缘半导体的热传导。

产品特点:

1、 极高的传热性、耐热性和缓冲性。

2、 不给FPCCOGACF、FOG玻璃等带来损伤。

3、对热具有***稳定特性和对产品的压力一致性。

4、极高的回复力和非粘贴性。

5、抗静电性,表面无粉末。

产品应用:

 全面替代进口产品,适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部件。

 



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